Os processadores ‘3D’ ‘Lakefield’ da Intel estão aqui para alimentar laptops e tablets leves da próxima geração

Os tão aguardados processadores ‘Lakefield’ da Intel estão aqui, juntando gráficos sem fio, memória e Intel UHD no mesmo chip que a CPU.

A intenção é que o System-on-Chip (SoC) seja semelhante aos rivais baseados em ARM, como o Snapdragon 8cx da Qualcomm, e abra caminho para que mais PCs tenham conectividade de rede celular integrada.

Os novos chips aparecerão em PCs finos e leves dobráveis ​​e de tela dupla ainda este ano, começando com o ThinkPad X1 Fold da Lenovo que vimos na CES 2020 – o primeiro PC dobrável do Windows 10 a chegar ao mercado – mas também incluindo o recém-anunciado Versão Intel do Samsung Galaxy Book S. Essas máquinas serão capazes de executar o Windows 10 completo.

Os novos chips serão conhecidos como processadores Intel Core com a Intel Hybrid Technology, mas, estranhamente, os consumidores finais realmente não verão diferença na marca (a Intel não é boa em marketing atualmente, você só precisa olhar para o Project Athena) . Você ainda verá as marcas Intel i3 ou i5 nos dispositivos, mesmo se os chips tiverem menos energia do que antes.

De fato, os chips são tão frugais que eles consomem apenas 2,5mW de energia em espera – cerca de 90% menos que um chip Intel Core da série Y.

Os novos chips usam o processo de empacotamento de CPU Foveros, anteriormente anunciado pela Intel. Simplificando, isso permite que mais sejam empacotados em um espaço mais apertado – o pacote inteiro tem 12 mm quadrados e usa o núcleo Sunny Cove da Intel de 10 nm. É um pacote 56% menor que o da série Y, por exemplo.

A conclusão é que a Foveros abre caminho para uma nova geração de laptops finos e leves e outros dispositivos nos próximos anos.

Inicialmente, haverá duas versões diferentes dos processadores Intel Core com a tecnologia Intel Hybrid, o Core i5-L16G7 e o Core i3-L13G4.