O TSV 3D de 12 camadas da Samsung empilha 12 chips de DRAM no mesmo …

O TSV 3D de 12 camadas da Samsung empilha 12 chips de DRAM no mesmo ...

Gra√ßas √†s leis da f√≠sica e de Moore, h√° apenas tanto sil√≠cio que podemos encaixar em um √ļnico dispositivo. O desafio sempre foi empinar o maior n√ļmero poss√≠vel de componentes sem aumentar a quantidade de espa√ßo o m√°ximo poss√≠vel. Al√©m de melhorar os processos de fabrica√ß√£o, uma das chaves desse quebra-cabe√ßa √© pensar em maneiras criativas de realizar t√©cnicas e projetos antigos. √Č isso que a Samsung est√° se vangloriando em sua nova tecnologia DRAM, capaz de empilhar 12 chips DRAM no mesmo espa√ßo que 8 chips, abandonando a t√©cnica tradicional de liga√ß√£o por fio do TSV.

Os fabricantes de sil√≠cio tornaram-se tridimensionais devido a restri√ß√Ķes de espa√ßo. Quando voc√™ n√£o pode expandir horizontalmente, tenta expandir verticalmente. O empilhamento de chips geralmente √© poss√≠vel com a liga√ß√£o de fios, mas esses fios, finos como s√£o, ainda ocupam espa√ßo entre as camadas de chips.

A 3D Through-Silicon Via ou TSV, ao contrário, passa o conector pelos chips, como o nome da tecnologia sugere. além de ocupar menos espaço na horizontal, também reduz o preenchimento entre cada camada de silício. Além disso, ele reduz o total de materiais utilizados, porque a conexão entre os chips e a placa de circuito impresso também é mais curta.

Apesar dos muitos benef√≠cios, a tecnologia TSV √© realmente mais dif√≠cil de executar e tamb√©m mais cara. De fato, o an√ļncio da Samsung revela que usou nada menos que 60.000 furos para fazer isso acontecer. T√£o impressionante, no entanto, √© como ele conseguiu usar essa tecnologia para ter 12 chips DRAM empilhados na mesma altura que suas solu√ß√Ķes DRAM anteriores de 8 camadas ligadas a fio, com apenas 720„éõ (micr√īmetros) de altura.

O ponto principal é que ele pode oferecer um produto DRAM de capacidade ainda maior no mesmo espaço ocupado por seus atuais. Especificamente, a Samsung planeja produzir DRAM de 24 GB por meio desta tecnologia TSV 3D de 12 camadas. Isso, no entanto, é direcionado à sua linha High-Bandwidth Memory 2 (HBM2), que sugere o quão caro e quão raro será, mesmo para clientes corporativos.

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