Huawei apresentará um telefone 5G dobrável no MWC 2019
A informação é divulgada, a Huawei nos convida a nos encontrar em Barcelona no próximo Mobile World Congress 2019, que será realizado de 25 a 28 de fevereiro, para apresentar seu novo smartphone, apresentando uma nova geração de Modem habilitado para 5G e dobrável sobre o mercado.
De fato, durante uma coletiva de imprensa realizada em Pequim em 24 de janeiro, Richard Yu, CEO da gigante chinesa, apresentou o Ba Long 5000um modem 5G com desempenho excepcional.
Esta operação de comunicação que visa a preparação para o MWC 2019 serve também como um forte sinal da Huawei para a Samsung, que apresentará o seu smartphone dobrável, o Samsung Galaxy F, no Samung Unpacked Event a realizar a 20 de fevereiro, poucos dias antes do Barcelona evento.
O melhor desempenho teórico até agora
Podemos dizer que a Huawei não quer fazer as coisas pela metade para capturar a atenção e trazê-la de volta para si mesma. A fabricante chinesa detalhou o desempenho do seu novo modem 5G, o Balong 5000, comparando-o com o chip Snapdragon X50 da Qualcomm.
Assim, durante a apresentação, o Balong 5000 foi associado a um router desenhado pela Huawei, o “5G CPE”, Pro de forma a mostrar as capacidades do seu novo chip. Com velocidade máxima de 6,5 Gb/s em download e 3,5 Gb/s em upload, o Balong 5000 está muito à frente de seu concorrente, que apresenta até 2,3 Gb/s em download e 1,25 Gb/s em upload, em chamadas de altas frequências (30 a 300 GHz). Enquanto em baixas frequências (abaixo de 6 GHz), atinge uma velocidade máxima de 4,6 Gb/s na velocidade de entrada e 2,5 Gb/s na velocidade de saída.
Contra-ataque seus oponentes com… um chip
Exclusivo do novo chip da Huawei, o Balong 5000 é capaz de acomodar todos os tipos de redes existentes atualmente: seja uma rede 5G propriamente dita (redes 5G autônomas), redes 5G estabelecidas em infraestruturas 4G (5G não autônomas), mas também capaz de trabalhar em 2G, 3G e 4G.
Uma capacidade que fará deste novo chip uma forma de a marca chinesa se sair bem no contexto da guerra económica que trava contra os seus concorrentes e das ameaças de boicote de vários países.
Embora ainda não saibamos muito sobre o terminal dobrável da Huawei, seu CEO anunciou que este novo chip 5G equipará os próximos smartphones do grupo, o suficiente para nos manter esperando até o próximo MWC.
